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00台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业,公司CMP装备在出厂前均已完成相关检测,但机台抵达客户现场后,仍需开展安装调试与工艺验证工作。 当前,人工智能、高性能计算等领域快速发展,有力带动先进制程、先进封装及芯片堆叠等需求持续提升。CMP作为实现纳米级表面平整度控制的核心工艺,在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域的应用场景与工艺需求不断拓展
内先进制程大生产线。
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发布时间:03:54:34
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